半导体封装设备,半导体封装设备价格|报价-深圳市矢量科学仪器有限公司

贴片机、手动/半自动微组装系统
贴片机、手动/半自动微组装系统设备原理：1.设备的对位系统采用4K高清智能相机+变倍镜头+分光镜结构，可适应不同大小器件的贴装；2.电箱配有气压监测表和负...
型号： VECTOR-5U... 所在地：深圳市参考价：面议更新时间：2024/3/28 10:02:20 对比

贴片机微组装系统贴片机手动微组装系统半自动微组装系统
共晶炉
德国UNITEMP真空共晶炉、烧结炉，紧凑台式设计，可在氮气/甲酸等氛围操作，广泛用于激光、射频电路、功率器件等微电子光电子行业的晶粒贴装，以及金-硅合金，密集...
型号：所在地：深圳市参考价：面议更新时间：2024/3/28 8:39:06 对比

共晶炉烧结炉
回流焊炉
回流焊炉简介：1. 应用领域：无助焊剂焊接；倒装芯片焊接；键合；Bump回流焊接；微电子封装；功率器件焊接；晶圆热处理；工艺研发；质量控制2. 加热区域：4、6...
型号：所在地：深圳市参考价：面议更新时间：2024/3/28 7:56:54 对比

回流焊炉
自动光学检查系统
自动光学检查系统简介：全自动AOI系统可获取目标表面高分辨率图像，并根据用户标准执行光学检测。例如，激光二极管的端面检查，镀膜的质量监控，表面检查，半导体芯片...
型号：所在地：深圳市参考价：面议更新时间：2024/3/28 7:54:49 对比

光学检查系统光学自动检测设备光学检测
点胶机
多用途：Quantum系列点胶机有坚固的大型框架，轻松匹配需要较大尺寸基板或工件的应用。更大的点胶面积适用于双阀点胶、广泛的胶体类型以及点胶工艺和多种应用，而且...
型号：所在地：深圳市参考价：面议更新时间：2024/3/28 7:52:45 对比

点胶喷射点胶头
热拆键合机
热拆键合机简介：1. 该系统是用于分离晶圆与载体（热拆键合）的FOWLP技术，通过释放热量将载体剥离2. FOWLP优化热拆键合技术3. 全自动脱胶4. FO...
型号：所在地：深圳市参考价：面议更新时间：2024/3/28 7:50:59 对比

热拆键合机键合机
半导体烘箱
半导体烘箱参数：1.高性能无氧烘箱能够在氧气浓度低至500 ppm 的气氛中，加热高达 500℃ 的温度，并对材料进行热处理。非常适合各类退火，退应力，和各类...
型号：所在地：深圳市参考价：面议更新时间：2024/3/28 7:48:42 对比

半导体烘箱无氧烘箱真空烘箱
激光开封机
激光开封机产品参数：1.激光功率：10W（20W/30W/50W可选）2.激光器寿命：≥100000h3.激光波长：1064nm4.激光视觉扫描范围：≤110*...
型号：所在地：深圳市参考价：面议更新时间：2024/3/28 7:46:39 对比

激光开封机开封机半导体开封
贴片机
贴片机适用领域：芯片贴装、芯片筛选、高精度倒装、MEMS封装、MOEMS封装、VCSEL器件组装、光电器件封装、超声工艺、热压超声工艺、RFID组装、传感器封...
型号：所在地：深圳市参考价：面议更新时间：2024/3/28 7:45:01 对比

贴片机粘片机
推拉力测试机
推拉力测试机简介：1. 适用大功率集成电路封装IGBT、电路制造、材料研究、汽车电子等等，应用于常见的拉力和剪切力测试应用。2. 标配行程为150 x 15...
型号：所在地：深圳市参考价：面议更新时间：2024/3/28 7:42:57 对比

推拉力测试机拉力测试剪切力测试
键合机
键合机简介：1. 键台工艺：金丝球焊和深腔模形焊2. 超声系统：可通过软件在60kHz~100kHz间切换以适应不同的键台基板3. 球焊金丝：17.5μm-5...
型号：所在地：深圳市参考价：面议更新时间：2024/3/28 7:41:16 对比

键合机半导体组装与封装

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